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比亚迪半导体完善19亿人民币A轮融资

原标题:比亚迪半导体完善19亿人民币A轮融资

5月27日,资本邦获悉,据IT桔子新闻,比亚迪半导体近日完善19亿人民币A轮融资,本轮融资由红杉资本、中金资本以及国投创新领投,Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等众家国内表投资机构参与认购。其中,国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。投后估值94亿人民币。比亚迪半导体将从本次投资中获得的添资款一切用于主生意业务务,包括添添运营资本、购买资产、雇仆役员和研发,以及投资方认可的其他用途。

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比亚迪半导体是一家集成电路及功率器件研发商,公司动态经营周围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大周围集成电路、新式电子元器件及其有关附件的生产、出售等,产品主要隐瞒功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC,以及CMOS图像传感器、传感及限制IC、音视频处理IC等。

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